四大领域常用的四种溅射靶材
发布时间：2022-07-26 作者：材料类科研服务平台 阅读量：308
钛是超大规模集成电路芯片中常用的阻隔膜材料之一（对应的导电层材料为铝）。钛靶材将在芯片前制造过程中与钛环一起使用。主要功能是辅助钛靶材的溅射工艺，主要应用于超大规模集成电路芯片制造领域。
钽靶（库存纯度 99%，99.5% ，99.9%，99.995%，99.99%，99.995%99.999%）
随着智能手机、平板电脑等消费电子产品需求爆发式增长，高端芯片需求大幅增加，钽成为热门矿产资源。但钽资源的稀缺性使得高纯钽靶材价格昂贵，主要用于大规模集成电路等领域。
钛钨靶材（库存纯度99.95%）
钨钛合金具有低电子迁移率、稳定的热机械性能、良好的耐腐蚀性和良好的化学稳定性。近年来，钨钛合金溅射靶材已被用作半导体芯片栅极电路的接触层材料。此外，钨和钛靶材还可以用作半导体器件金属连接中的阻挡层。用于高温环境，主要用于vlsI和太阳能电池。
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