铜溅射靶材制备工艺及应用介绍
发布时间：2022-12-06 作者：材料类科研服务平台 阅读量：417
以普通电解铜为原材料，通过电解提纯、真空感应熔炼和真空电子束熔炼制得高纯度铜锭作为原始锭坯，再对铜锭依次反复进行热锻、热处理、冷锻、热处理，得到初处理铜毛坯；对铜毛坯再依次进行热轧、热处理、冷轧、热处理，得到铜靶材毛坯，再经机械加工和研磨抛光得到铜靶材成品，以上方法制备的铜靶材含氧量低、致密度高、晶粒细小均匀，成膜质量高，制备的铜靶材晶粒尺寸≤50μm，氧含量≤10ppm。
适用于直流溅射、射频溅射、对向靶溅射、离子束溅射、磁控溅射等，可镀制反光膜、导电膜、半导体薄膜、电容器薄膜、装饰膜、保护膜等，相对其它靶材，铜靶材的价格较低，所以铜靶材是在能满足膜层的功能前提下的首选靶材料。
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