钽溅射靶材与其原材料具有相同的特性。钽是一种稀有、坚硬、蓝灰色、具有高度耐腐蚀性的难熔金属之一。钽的熔点为2980℃，密度为16.68g/cm3。钽具有熔点高、蒸汽压低、冷加工性能好、化学稳定性高、抗液态金属腐蚀能力强、表面氧化膜介电常数大等一系列优异性能，在电子、冶金、钢铁、化工、硬质合金、原子能、超导技术、汽车电子、航空航天、医疗卫生和科学研究等高新技术领域有重要应用。
钽溅射靶材特征钽靶材形状：平面靶 旋转靶 异型定制
钽靶材纯度：3N5, 4N
钽靶材尺寸：按图纸加工或其他者定制
我们还可以提供钽丝、钽粒、钽片、钽粉等
钽溅射靶材制备工艺采用钠热还原法生产的钽粉,钽粉的松装密度为1.8-2.6(g/cm3) ,粒径为2-3微米。将钽粉在乳胶包套中进行冷等静压成型，冷等静压成型的压力大于200MPa，保压时间大于20min，得到钽坯。
将钽坯进行烧结，烧结的真空度大于1*10-2MPa，温度大于2400°C，保温时间大于1.5h。烧结得到的钽坯的密度15.4g/cm3，纯度99.99%。
烧结得到的钽坯进行轧制，轧制的总加工率为30%-60%。将后进行热处理，热处理的温度为钽坯熔点的25%-45%，终得到钽靶材。
该制备方法是通过粉末冶金的方法制得了钽靶材加工坯料，其优点是内部组织细小均匀，并得到了无织构的内部组织；再通过压力加工工艺与热处理工艺，获得了细小且均匀一致的内部组织，得到了满足高端溅射机台使用的钽靶材要求。下图是铌溅射靶材典型的显微金相检测图片，平均粒径<100um。钽溅射靶材应用将其与铜背靶进行焊接，然后进行半导体或光学溅射，将钽原子以氧化物形成淀积在基板材料上，实现溅射镀膜；钽靶材主要应用于半导体镀膜、光学镀膜等行业。在半导体工业中，目前主要使用金属(Ta)通过物理气相沉积法(PVD)镀膜并形成阻挡层作为靶材。
钽的其它应用电容器每年消耗的钽约有一半用于电子工业，主要用作电容器的粉末和电线。钽电容器在电信、数据存储和植入式医疗设备等空间敏感型高端应用中受到青睐。
半导体使用物理气相沉积（PVD）工艺，将钽溅射靶材“溅射”到半导体衬底上，形成薄膜扩散屏障以保护铜互连。钽溅射靶材用于各种其他产品，包括磁性存储介质、喷墨打印机头和平板显示器。
发动机涡轮叶片该金属的高熔点和耐腐蚀性使其适用于合金化应用。钽用于镍基高温合金，其主要应用是飞机发动机和陆基燃气轮机的涡轮叶片。
化学加工设备钽的高耐腐蚀性和耐高温性使该金属成为化学和制药行业中容器、管道、阀门和热交换器衬里的理想结构材料。
钽溅射靶材合金类型除钽溅射靶材外，我们还可以提供钽硅合金、钽铝合金、钽钨合金、镍钽合金、钴锆钽合金、氮化钽 、碳化钽、硼化钽、五氧化二钽等溅射靶材。
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