铜镍合金靶材材定义、特性、制备方法和应用
发布时间：2024-04-13 作者：材料类科研服务平台 阅读量：608
铜镍合金靶材是由铜和镍两种金属按照一定比例熔合而成的材料，主要用于溅射沉积薄膜。这种靶材的特点是具有良好的耐腐蚀性能，同时具有优良的机械性能，包括焊接性能、中高强度等。铜镍合金靶材在半导体集成电路（VLSI）、光碟、平面显示器以及工件的表面涂层等方面都有广泛的应用。我们提供多种常用比例，如Ni-10Cu wt%、Ni-20Cu wt%、Ni-30Cu wt%等。这些比例的不同会影响材料的热塑性、强度和硬度等物理性质。
铜镍合金靶材特征
铜镍合金靶材形状：平面靶、异型定制
铜镍合金靶材纯度：4N
铜镍合金靶材尺寸：按图纸加工或其他者定制
我们还可以提供铜镍合金颗粒、铜镍合金棒、铜镍合金片等。
铜镍合金靶材制备工艺
将铜镍合金铸锭均匀化退火处理，均匀化温度为1500～1650℃，保温时间1～2h；
将退火后的铜镍合金铸锭进行挤压设备下热挤压成型，挤压锭的加热温度为900～1000℃，冷却方式为水冷，得到铜镍合金挤压毛坯；
将所铜镍合金挤压毛坯冷轧成型，轧制道次为2～5次，单道次轧制厚度为1～5mm；
将铜镍合金挤压毛坯在热处理炉中进行退火处理，退火温度为900～1100℃，保温时间为1～3h，冷却方式为出炉空冷，得到铜镍合金毛坯靶；
将铜镍合金毛坯靶机加工后得到所需尺寸的铜镍合金靶材。
上图是铜镍合金靶材的微观结构图。
铜镍合金靶材应用
半导体行业：铜镍合金靶材在半导体芯片制造过程中，用于形成导电线路和互联结构，提高芯片的性能和可靠性。
光学领域：铜镍合金靶材在光学元件镀膜中，可以提供高反射率和良好耐腐蚀性的薄膜，应用于激光器、光纤、光学传感器等。
电子工业：铜镍合金靶材在电子元器件制造中，可以提供高导电性和良好焊接性的表面涂层，应用于电阻、电容、电感等。
铜镍合金其他应用
航空航天领域：常被用于制造飞机发动机部件、航空舱壁和导航设备等。
电子产品制造：具有良好的导电性能，常被用于制造电子产品中的导线、触摸屏和连接器等。
化工领域：对腐蚀的抵抗能力较强，常被用于化工管道、储罐和阀门等设备。
石油和天然气行业：具有优异的耐腐蚀性能和高强度特性，因此常被用于炼油装置和海底管道等领域。
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