嗨,你好,欢迎来到汇聚科研材料服务平台
全部材料

硅(Si)基片 ¥130.00


硅基片衬底材料,价格以当日报价为准,需联系销售报价!!!


元素 : Si     

形状 : 基片     

规格 : 片     

包装 : 100级洁净袋,1000级超净室     

询问价格

所有订单均提供正式发票,另外依据客户需要提供正式报价单和合同

商品详情


市场参考价格:¥130/片左右,硅基片材料是一种用于生产半导体的材料,可以在改善人们生活的所有类型的电子设备中找到它。单晶硅衬底基片主要用作技术和电子领域的半导体。如需更多详情请欢迎电话咨询获得更多优惠!


硅基片

   硅基片由圆柱形硅锭借助线切割工艺切成圆形薄片,它也被称为硅衬底或芯片。有几种硅制造方法,主要是水平梯度冻结和布里奇曼法、垂直布里奇曼和梯度冻结法。著名和常用的技术是直拉法或 CZ 法和浮区法或 FZ 生长法。CZ法主要用于制造单晶硅。FZ硅片是一种高纯度的成品,硅基片主要用作半导体和电子设备的基础平台。


   硅基片有掺杂和未掺杂两种类型。未掺杂类型是纯形式的硅,而掺杂类型是非纯形式,其中以杂质或掺杂剂的形式添加了一些元素。未掺杂的被称为本征硅晶片,而被称为非本征或退化晶片的掺杂取决于掺杂量。如果掺杂量很小/适中,那么它是外在型。另一方面,如果掺杂量高,那么它是退化型。掺杂是改变材料电性能所必需的。在研究和工业中,掺杂一种广泛使用。掺杂衬底有两种,一种是正型即P型硅片,另一种是负型(N型)硅片。一般来说,在硅制造过程中,添加硼来生产 P 型材料,掺杂磷、锑、砷来制造 N 型材料。在这种情况下,N 型晶片有一些带负电的电子,而 P 型有一些带正电的空穴


单晶硅衬底基片

硅基片规格及参数
尺 寸 :10x10、15x15、20x 15、20x 20(可提供定制尺寸)、直径 1''、直径 2''、直径 3''、直径 4''、直径 5''、直径 6''、直径 8''、直径12''
厚 度 : 0.3- 0.5mm, 1.0mm 或根据客户要求生产
结 构 : M3
熔 点 :1420℃
密 度 : 2.4 2.4 g/cm3
电阻率:>1000 Ωcm 10 -3 ~40 Ωcm 0.05~0.1Ωcm
热膨胀:≤100/cm2


硅基片应用

用作半导体材料,大功率晶体管,整流器,太阳能电池,计算机、智能手机和移动设备,甚至用于轮胎压力传感器系统。