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陶瓷基片，又称陶瓷基板，是以电子陶瓷为基的，对膜电路元件及外贴切元件形成一个支撑底座的片状材料。陶瓷基片具有耐高温、电绝缘性能高、介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好、与元件的热膨胀系数相近等主要优点，但陶瓷基片较脆，制成的基片面积较小，成本高。实际生产和开发应用的陶瓷基片材料有Al2O3、AlN、Si3N4、BeO、BN、ZrO2和玻璃陶瓷等。Al2O3陶瓷基片虽然热导率不高（20W/m.K），但因其生产工艺相对简单，成本较低，价格便宜，成为目前广泛应用的陶瓷基片.
一般采用流延成型法制备氧化铝陶瓷基片，95%氧化铝陶瓷基片材料中添加了合适的矿物原料作为助熔剂，烧成温度低到1580℃~1600℃，产品密度即可达3.75g/cm3以上。对于尺寸精度要求较高的产品，可以在烧成后，以激光加工方法，在基片上划线、打孔，精度达到±0.05mm。
纯度:95% 颜色:乳白色
尺寸:100x100x1.0mm以内,可以根据客户的要求切割
表面粗糙度:< 0.01um(抛光后); <1um(毛坯)
参数 | 单位 | 数值 |
密度 | g/cm3 | 3.78 |
硬度（HV） | GPa | 13.9 |
抗折强度 | GPa | 380 |
热导率 | W/m.K | 26 |
热膨胀系数 40~400° | m/K | 7.2x10－6 |
介电常数 | @1MHZ | 9.6 |
介质损耗角 | @1MHZ | 3.0x10－4 |
体积电阻率 | @25℃ | Ohm.cm | >1014 |
| @300℃ | Ohm.cm | 1.0x1010 |
| @500℃ | Ohm.cm | 1.0x108 |
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