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氮化铝陶瓷基片(AlN) ¥1.00


氮化铝陶瓷基片,价格以当日报价为准,需联系销售报价!!!


元素 : Al     

形状 : 片     

规格 : g     

包装 : 真空包装、纸箱、木箱     

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商品详情

氮化铝(AlN)陶瓷基片

市场参考价格:¥1.00左右价格仅供参考,如有需要,请咨询报价,以当日报价为准!

又称陶瓷基板,是以电子陶瓷为基的,对膜电路元件及外贴切元件形成一个支撑底座的片状材料。

陶瓷基片具有耐高温、电绝缘性能高、介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好、与元件的热膨胀系数相近等主要优点,但陶瓷基片较脆,制成的基片面积较小,成本高。实际生产和开发应用的陶瓷基片材料有Al2O3、AlN、Si3N4、BeO、BN、ZrO2和玻璃陶瓷等。氮化铝陶瓷基片主要应用于:高密度混合电路、微波功率器件、电力电子器件、光电子部件、半导体致冷等产品中做高性能基片材料和封装材料。



特点:热导率高、电性能好、热膨胀系数与Si片接近、无毒性,是取代BeO陶瓷的理想材料。


型号

密度

热导率

热胀

系数

耐电

强度

介电

系数

tgδ

体电

阻率

抗折

强度

XK1131

>3.20

80~100

<4.5

>15

9.0

3~10

>1013

>20

XK1132

>3.25

100~130

<4.3

>15

8.7

3~7

>1014

>25

XK1133

>3.25

140~170

<4.3

>15

8.7

3~7

>1014

>28

XK1134

3.26

>170

<4.2

>15

8.7

3~7

>1014

>30


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