高纯4N（99.99%）银靶材，价格以当日报价为准，需联系销售报价！！！
元素 ： Ag
纯度 ： 4N-5N
形状 ： 靶材
规格 ： 片
包装 ： 真空包装、纸箱、木箱
所有订单均提供正式发票，另外依据客户需要提供正式报价单和合同
高性能银溅射材料用于薄膜镀膜应用，如医疗器械中的装饰镀膜和抗生素镀膜，燃料电池的大面积镀膜。其熔点962°C，密度10.5g/cc，10°C时蒸气压4-1托。自古以来，银就被用于无数的产品中。它具有延展性、延展性，是所有金属中导电性高的。它被认为是一种贵金属，可以在珠宝、焊料、油漆和镜子中找到。它在真空下蒸发以生产半导体、传感器、燃料电池和光学涂层。
银靶材制备工艺
原料备料：选取99.99%原材料，以保证银靶材品质；
熔炼铸锭：对原材料进行熔炼成液体，并形成铸锭坯料；
成型处理：对铸锭坯料进行锻造，锻造的温度控制为400～700℃，并进行保温均化，保温时间1h以上，然后将保温热处理后的铸锭坯料进行热轧，热轧的温度控制为500～800℃，采用3道次轧制，然后对铸锭坯料进行退火热处理，退火热处理的温度控制为400～600℃，时间为1h～4h，获得晶粒细小且均匀的银靶材。
热处理：通过固溶处理，固溶处理方法为温度控制为1100～1350℃，保温时间为3～10h；中间处理中间处理方法为温度控制为1000～1250℃，保温时间为3～10h；时效处理，时效处的温度控制为820℃～920℃，保温时间为20～28h，消除银靶材的内部应力。
机加工成型：通过机床加工包括切割加工、车铣磨加工和数控加工，加工成所需要尺寸的高纯度银靶材。
外观尺寸检测：通过千分尺，精密卡尺和测量产品尺寸，对高纯度银靶材进行检测，以确保符合要求，通过表面清洁度仪测量对高纯度银靶材表面光洁度及清洁程度。
银靶材应用
1.半导体制造
银靶材在半导体制造中扮演着重要的角色。半导体是现代电子技术的基础，而银靶材则是半导体生产过程中不可或缺的原材料之一。在半导体生产过程中，银靶材主要用于制备金属化薄膜和氧化物薄膜。这些薄膜被广泛应用于晶体管、太阳能电池、LED 等电子元件中。
2.硬盘制造
硬盘是计算机存储数据的重要设备，而银靶材则是硬盘制造过程中必不可少的原材料之一。在硬盘制造过程中，银靶材主要用于镀层和磁头制造。磁头是硬盘读写数据的关键部件之一，而银靶材的高纯度和良好的导电性能可以保证磁头读写数据时的稳定性和精确性。
3.医疗器械
银靶材在医疗器械中也有广泛的应用。由于其良好的生物相容性和抗菌性能，银靶材被用于制造人工关节、牙科修复材料、心脏起搏器等医疗设备。此外，银靶材还可以用于制造医用导线和电极等
