嗨,你好,欢迎来到汇聚科研材料服务平台
全部材料

钨铜封装材料(WCu) ¥1.00


钨铜封装材料,价格以当日报价为准,需联系销售报价!!!


元素 : WCu     

形状 : 块状     

规格 : 1Kg     

包装 : 真空包装、纸箱、木箱     

询问价格

所有订单均提供正式发票,另外依据客户需要提供正式报价单和合同

商品详情

钨铜材料

市场参考价格:¥1.00左右价格仅供参考,如有需要,请咨询报价,以当日报价为准!

是一种钨和铜的复合材料,它既具有钨的低膨胀特性,有具有铜的高导热特性,其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计。

钨铜材料可以与陶瓷材料、导体材料、金属材料等形成良好的热膨胀匹配,主要应用射频、微波、半导体大功率封装、光通信等行业。


产品特色

1.未加Fe、Co等烧结活化元素,得以保持高的导热性能。

2.优异的气密性。

3.提供半成品或表面镀Ni/Au的成品。

4.良好的尺寸控制、表面光洁度和平整度。

钨铜材料性能表

牌号组分性能
密度热膨胀系数
ppm/K
热导率
W/m.K
成分含量质量密度
g/cm3
相对密度
%T.D.
W90CuW
Cu
90±1
balance
17.0≥995.6~6.5190~200
W85CuW
Cu
85±1
balance
16.3≥996.3~7.0200~210
W80CuW
Cu
80±1
balance
15.4≥997.6~9.1220~230
W50CuW
Cu
50±1
balance
12.3≥9912.3~12.8230~240

如需更多详情请欢迎电话咨询获得更多优惠!