铜钼铜铜封装材料，价格以当日报价为准，需联系销售报价！！！
元素 ： CPC
形状 ： 块状
规格 ： 1Kg
包装 ： 真空包装、纸箱、木箱
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铜钼铜铜封装材料
是一种类似于 Cu/Mo/Cu 的夹层复合材料，包括一个 Mo70-Cu 合金芯层和两个铜包覆层。
Cu:Mo-Cu:Cu的厚度比为1:4:1。 它在X和Y方向具有不同的CTE，比W(Mo)-Cu、Cu/Mo/Cu具有更高的热导率且更便宜。 所有类型的 Cu/Mo70Cu/Cu 片材均可冲压成组件。
膨胀系数和导热系数可设计用于射频、微波和半导体大功率器件。
Cu/Mo70Cu/Cu 厚度比 | 密度 g/cm² | 热膨胀系数 10-9/k | 热导率 W/m.K | ||
1：4：1 | 9.46 | X-y | X-Z | X-y | X-Z |
7.2 | 9.0 | 340 | 300 | ||
