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铜钛(CuTi)合金靶材 ¥1000.00


高纯3N(99.9%)铜钛靶材,价格以当日报价为准,需联系销售报价!!!


元素 : CuTi     

纯度 : 3N     

形状 : 平面靶材     

包装 : 真空包装、纸箱、木箱     

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商品详情

市场参考价格:¥1000/件左右,价格仅供参考,如有需要,请咨询报价,以当日报价为准!

产品名称: 铜铝(CuTi)合金靶材

纯度:3N

规格:D50.8x3mm ,D75x100mm 或者规格生产


铜钛合金靶材是一种由铜和钛两种金属元素组成的合金靶材,通过磁控溅射、多弧离子镀或其他类型的镀膜系统,在适当工艺条件下,可在基板上溅射形成各种功能薄膜。广泛应用于半导体、光学镀膜、装饰涂层、耐磨涂层等领域。


 铜钛合金靶材



铜钛靶材制备工艺

制备方法真空熔炼法:将纯度较高的铜和钛原料按一定比例放入真空熔炼炉中,在高真空环境下加热熔化,使铜和钛充分熔合,然后通过冷却凝固得到铜钛合金锭,再经过后续的加工处理制成靶材。这种方法可以有效控制合金的成分和纯度,减少杂质的引入。
粉末冶金法:先将铜粉和钛粉按一定比例混合均匀,然后在模具中加压成型,再经过高温烧结处理,使粉末颗粒之间发生扩散和结合,形成致密的铜钛合金靶材。粉末冶金法可以制备出形状复杂的靶材,且能精确控制合金的成分和粒度分布。

热等静压法:将铜钛合金粉末或预制坯放入高压容器中,在高温高压下进行处理,使粉末颗粒在各个方向上受到均匀的压力,从而实现致密化和晶粒细化,提高靶材的密度和性能。热等静压法制备的铜钛合金靶材具有较高的致密度和均匀性。


铜钛合金靶材应用领域

半导体与电子:用于集成电路的导电层或阻挡层。
光学薄膜:制备高反射镜、滤光片等,利用其可控的光学性能。
装饰镀膜:手机外壳、珠宝的耐磨彩色涂层(通过氮化处理呈现金色等)。
工业防护:工具、模具的硬质涂层(如掺入氮化钛提升硬度)。