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钼铜封装材料(MoCu) ¥1.00


钼铜封装材料,价格以当日报价为准,需联系销售报价!!!


元素 : MoCu     

形状 : 块状     

规格 : 1Kg     

包装 : 真空包装、纸箱、木箱     

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商品详情

钼铜封装材料

市场参考价格:¥1.00左右价格仅供参考,如有需要,请咨询报价,以当日报价为准!

是钼和铜的复合材料,其性能与钨铜相似同样具有可调的热膨胀系数和热导率。

但钼铜的密度比钨铜小很多因而更适合于航空航天等领域。

产品特色

1.未加Fe、Co等烧结活化元素,得以保持高的导热性能。

2.优异的气密性。

3.较小的密度,更适合于飞行电子设备。

4.钼含量不超过75%时,可提供轧制板材,便于冲制零件。

5.提供半成品或表面镀Ni/Au的成品。

钼铜材料性能表

牌号组分性能
密度热膨胀系数
ppm/K
热导率
W/m.K
成分含量质量密度
g/cm3
相对密度
%T.D.
Mo70Cu30Mo
Cu
70±1
balance
9.7≥997.6~7.8190~200
Mo60Cu40Mo
Cu
60±1
balance
9.6≥998.3~8.5200~220
Mo50Cu50Mo
Cu
50±1
balance
9.5≥999.7~9.9220~250

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