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铝硅混合电路封装盒体(AlSi) ¥1.00


铝硅混合电路封装盒体,价格以当日报价为准,需联系销售报价!!!


元素 : AlSi     

形状 : 盒体     

规格 : 1Kg     

包装 : 真空包装、纸箱、木箱     

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商品详情

铝硅混合电路封装盒体

市场参考价格:¥1.00左右价格仅供参考,如有需要,请咨询报价,以当日报价为准!

产品优势

热膨胀系数低(可以调节的热膨胀系数)。

密度低。热导率高。

导电性好(具有优异的电磁干扰/射频干扰屏蔽性能)。

硬度高。热机械稳定性优良。致密性高。

易机加工、易镀涂保护、与标准的微电子组装工艺相容等特点。


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