磁控溅射镀膜是一种新型的物理气相镀膜方式，它利用离子源产生的离子，在真空中经过加速聚集，而形成高速度能的离子束流，轰击固体表面，离子和固体表面原子发生动能交换，使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面，被轰击的固体是制备溅射法沉积薄膜的原材料，称为溅射靶材。简而言之就是用电子枪系统把电子发射并聚焦在被消耗的材料上，使其被溅射出来的原子遵循动量转换原理以较高的动能脱离材料飞向基片淀积成膜，这种被消耗的材料就叫溅射靶材。作为一项已经发展的较为成熟的技术，磁控溅射已经被应用于许多领域，相比于蒸发镀膜方式，其在很多方面有相当明显的优势，各种类型的溅射靶材无论在半导体集成电路、太阳能光伏、记录介质、平面显示以及工件表面涂层等方面都得到了广泛的应用。

一般来说，溅射靶材主要由靶坯、背板等部分构成，其中，靶坯是高速离子束流轰击的目标材料，属于溅射靶材的核心部分，在溅射镀膜过程中，靶坯被离子撞击后，其表面原子被溅射飞散出来并沉积于基板上制成电子薄膜；由于高纯度金属强度较低，而溅射靶材需要安装在专用的机台内完成溅射过程，机台内部为高电压、高真空环境，因此，超高纯金属的溅射靶坯需要与背板通过不同的焊接工艺进行接合，背板起到主要起到固定溅射靶材的作用，且需要具备良好的导电、导热性能。

溅射靶材的种类较多，即使相同材质的溅射靶材也有不同的规格。按照不同的分类方法，能够将溅射靶材分为不同的类别，主要分类情况如下：

按形状分类

长靶

方靶

圆靶、管靶

按化学成份分类

金属靶材

合金靶材

陶瓷化合物靶材等

按应用领域分类

半导体芯片靶材、平面显示器靶材、太阳能电池靶材、信息存储靶材、工具改性靶材、电子器件靶材、颜色装饰靶材等

在溅射靶材应用领域中，半导体芯片对溅射靶材的金属材料纯度、内部微观结构等方面都设定了极其苛刻的标准，需要掌握生产过程中的关键技术并经过长期实践才能制成符合工艺要求的产品，因此，半导体芯片对溅射靶材的要求是高的，价格也为昂贵；相较于半导体芯片，平面显示器、太阳能电池对于溅射靶材的纯度和技术要求略低一筹，但随着靶材尺寸的增大，对溅射靶材的焊接结合率、平整度等指标又提出了更高的要求。此外，溅射靶材需要安装在溅射机台内完成溅射过程，溅射机台专用性强，对溅射靶材的形状、尺寸和精度也设定了诸多限制。集团公司作为专业的材料生产商，已在镀膜材料制造行业深耕十数年，旗下镀膜材料事业部生产的靶材品种繁多、形状复杂，现已批量为半导体芯片厂商及显示模组厂商供货。多年的研发生产，让我们在材料储备、加工方式等方面均有深厚的积累，促使我们将产品线延伸至科研材料领域，形成了在高新材料领域内的多元化发展的局面。以下这些是我们针对科研用户提供的溅射实验靶材产品列表：金属溅射靶材、合金溅射靶材、陶瓷化合物溅射靶材等，尺寸以2英寸、3英寸、4英寸居多。但是，无论您是少量研发需要或者大批量生产需求，抑或是其它超大型规格尺寸，我们的设备应该都能满足您的需要而且无小起订量要求。对于您的定制研发需要，如果没有按照您的要求找到溅射靶材，请致电与我们联系。