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溅射靶材

溅射是制备薄膜材料的主要技术之一,它利用离子源产生的离子,在真空中经过加速聚集,而形成高速度能的离子束流,轰击固体表面,离子和固体表面原子发生动能交换,使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面,被轰击的固体是制备溅射法沉积薄膜的原材料,称为溅射靶材。各种类型的溅射薄膜材料无论在半导体集成电路太阳能光伏记录介质、平面显示以及工件表面涂层等方面都得到了广泛的应用。目前溅射靶材主要应用于电子及信息产业,如集成电路信息存储液晶显示屏、激光存储器、电子控制器件等;亦可应用于玻璃镀膜领域;还可以应用于耐磨材料、高温耐蚀、高档装饰用品等行业。

铜铟镓硒(CIGS)靶材

纯度: 3N,3N5,4N

¥ 500.00

铜镓(CuGa)合金靶材

纯度: 4N, 5N

¥ 450.00

铜铟(CuIn)合金靶材

纯度: 4N, 5N

¥ 700.00

硫化铜(CuS)陶瓷靶材

纯度: 3N

¥ 600.00

铜靶材(Cu)

纯度: 4N,5N,6N

¥ 650.00

铜铟镓(CuInGa)合金靶材

纯度: 4N, 5N

¥ 550.00

铜镍(CuNi)合金靶材

纯度: 3N、3N5、4N

¥ 300.00

铜镍钛(CuNiTi)合金靶材

纯度: 3N,3N5,4N

¥ 700.00

铜锡(CuSn)合金

纯度: 99.9%

¥ 100.00

铜锰(CuMn)合金靶材

纯度: 99.9%

¥ 100.00

氧化铜(CuO)靶材

纯度: 4N

¥ 1000.00